公开/公告号CN217283790U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-08-23
原文格式PDF
申请/专利权人 无锡圣堂科技有限公司;
申请/专利号CN202123428235.5
申请日2021-12-31
分类号H05K7/14;H05K5/02;
代理机构南京北辰联和知识产权代理有限公司;
代理人王俊
地址 214000 江苏省无锡市无锡开发区44-A地块新区泰山路2号国际科技合作园B楼1A-4座
入库时间 2022-09-26 23:52:38
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-08-23
授权
实用新型专利权授予
机译: 用于半导体制造设备的PID温度控制器,用于计算半导体制造中的PID常数的方法以及用于半导体制造设备的温度控制器,用于操作该方法
机译: 用于半导体制造设备的温度控制器,用于计算半导体制造中的PID常数的方法以及用于用于半导体制造设备的温度控制器的操作方法
机译: 用于半导体制造设备的温度控制器,用于计算半导体制造中的PID常数的方法以及用于用于半导体制造设备的温度控制器的操作方法