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一种用于半导体设备的高精度温度控制器

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体设备的高精度温度控制器,包括温控器主体,所述温控器主体后侧设有定位机构,所述定位机构包括两个固定板,两个所述固定板之间设有两个活动板,所述活动板内侧固定设有两个插块,所述温控器主体顶端和底端均开设有两个凹槽,所述插块设在凹槽内部,所述固定板内部开设有两个腔体,所述腔体内部设有辅助机构。通过将温控器主体插入定位机构内部,此时辅助机构可带动活动板和插块移动使得插块插入凹槽内部将温控器主体定位住,而拆卸时只需拉动活动板使得插块从凹槽内部抽出即可,整体安装和拆卸难度小,操作简单,使用非常方便。

著录项

  • 公开/公告号CN217283790U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-08-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 无锡圣堂科技有限公司;

    申请/专利号CN202123428235.5

  • 发明设计人 杨加国;李真真;

    申请日2021-12-31

  • 分类号H05K7/14;H05K5/02;

  • 代理机构南京北辰联和知识产权代理有限公司;

  • 代理人王俊

  • 地址 214000 江苏省无锡市无锡开发区44-A地块新区泰山路2号国际科技合作园B楼1A-4座

  • 入库时间 2022-09-26 23:52:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-08-23

    授权

    实用新型专利权授予

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