半導体製造装置·実装機から学ぶ高精度位置決めのテクニック：サーフェスマウンタの高速·高精度位置決め技術

摘要

携帯電話やモバイルPCなどの各種携帯端末機券，自動車制御機器，デジタル家電を担う電子機許製品の進歩はめざましく，これらを支える電子部品は，小形·高機能化，高密度実装化が要求されている。 これを受け，表面実装機（サーフェスマウンタ）には高い生産性，多様な電子部品に対応できる汎用性，そして高精度化が求められている。当社は，これまでサーフェスマウンタの中形機の分野で，このような市場の要求に応えてきた。ところが最近は，さらなる高精度搭載，多機能に対」芯するための電子部品の組立，ベアチップ,フリップチップの搭載が求められるようになっている。 そこで，当社はベアチップおよびフリップチップの搭載と電子部品の組立を目的とし，半導体および各種電子部品の変化と製造プロセスの変化に柔軟に対応でき，かつ高速·高精度搭載，多機能を追及したサーフェスマウンタ「YHP-2」(i-CUBE II)を開発した。