公开/公告号CN217239397U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-08-19
原文格式PDF
申请/专利权人 联测总部私人有限公司;
申请/专利号CN202220167460.3
申请日2022-01-21
分类号H01L21/67(2006.01);B08B1/02(2006.01);B08B1/00(2006.01);B08B5/04(2006.01);
代理机构中国专利代理(香港)有限公司 72001;中国专利代理(香港)有限公司 72001;
代理人孙鹏;陈岚
地址 新加坡新加坡市
入库时间 2022-09-26 23:47:58
机译: 半导体器件和装备有该半导体器件的半导体模块,制造半导体器件的方法以及制造半导体模块的方法
机译: 装备有防尘机构和半导体制造设备的基板搬运设备和系统以及使用该设备和系统的半导体制造设备
机译: 装备有两个或更多半导体元件的半导体装置以及半导体装置的制造方法