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一种半导体制造装备和半导体制造装备清洁系统

摘要

一种半导体制造装备清洁系统具有多站清洁和检查系统。在半导体制造装备清洁系统内,托盘清洁站使用第一旋转刷和第二旋转刷,所述第一旋转刷在载体以及可能地半导体管芯的第一表面上通过,所述第二旋转刷在与所述载体和半导体管芯的第一表面相对的所述载体和半导体管芯的第二表面上通过。在真空抽吸下,去除通过第一旋转刷和第二旋转刷从所述载体的第一表面和第二表面移走的碎屑和污染物。传送带将所述载体运输通过所述多站清洁和检查系统。第一旋转刷和第二旋转刷跨所述载体的第一表面和第二表面一前一后地来移动。跨第一旋转刷和第二旋转刷来注入气压,以进一步去除碎屑和污染物。

著录项

  • 公开/公告号CN217239397U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-08-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 联测总部私人有限公司;

    申请/专利号CN202220167460.3

  • 申请日2022-01-21

  • 分类号H01L21/67(2006.01);B08B1/02(2006.01);B08B1/00(2006.01);B08B5/04(2006.01);

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司 72001;中国专利代理(香港)有限公司 72001;

  • 代理人孙鹏;陈岚

  • 地址 新加坡新加坡市

  • 入库时间 2022-09-26 23:47:58

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