一种MCM芯片及MCM芯片的装载结构

摘要

本实用新型涉及芯片的技术领域，公开了一种MCM芯片及MCM芯片的装载结构，所述MCM芯片包括芯片主体，所述芯片主体上具有多个焊盘，所述焊盘上开设有凹陷的凹槽，所述凹槽的外形尺寸小于所述焊盘的外形尺寸，相邻两所述焊盘之间设置有隔墙。本申请解决现有芯片上的焊盘易发生短路的问题；本申请芯片的凹槽内可容纳更多的焊料，从而使得外部连接线和焊盘的连接更加紧固，同时，过多的焊料不会从焊盘溢出至相邻的焊盘上，进而确保焊盘不会出现短路，隔墙还减小甚至消除相邻两个焊盘之间的电磁干扰，当将芯片进行封装时，隔墙还能够增大芯片和外部封装件的接触面积，从而增强外部封装件包覆在芯片上的附着强度，确保外部封装件不会轻易脱落。

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片的技术领域，尤其涉及一种MCM芯片及MCM芯片的装载结构。

背景技术

在进行MCM封装时，需要在芯片与芯片之间或是芯片与框架之间焊接连接线，其中连接线的一端焊接在芯片的其中一个焊盘上，连接线的另一端焊接在框架的导电盘上。具体可请参阅图1，图1所示是芯片上的两个焊盘，现有芯片上的焊盘大都是平整的，当芯片上的焊盘焊接一根连接线后，由于工艺精度不够导致焊盘上出现过多的焊料，这些过多的焊料将会向四周扩散，而由于现在的芯片结构的体积要求越来越小，相应地，芯片上相邻的两个焊盘之间的距离也越来越小，因此，焊盘上向四周扩散的焊料将极为容易溢出到相邻的焊盘上，从而导致相邻的两个焊盘出现短路的问题，进而导致芯片产品的报废率较高，不满足当今社会对于体积较小的芯片需高效高质量生产的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种MCM芯片及MCM芯片的装载结构，主要解决现有芯片上的焊盘易发生短路的技术问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种MCM芯片，包括芯片主体，所述芯片主体上具有多个焊盘，所述焊盘上开设有凹陷的凹槽，所述凹槽的外形尺寸小于所述焊盘的外形尺寸，相邻两所述焊盘之间设置有沿所述凹槽的凹陷方向的反方向延伸的隔墙，以阻挡相邻两所述焊盘上的焊料相互接触。

在其中一个实施例中，所述凹槽的外形形状和所述焊盘的外形形状均为矩形，且所述凹槽的边长小于所述焊盘上相对的边长的三分之二。

在其中一个实施例中，所述凹槽的外形形状为正方形，所述凹槽的深度为所述凹槽的边长的二分之一。

在其中一个实施例中，所述隔墙延伸的高度与所述凹槽凹陷的深度相同。

在其中一个实施例中，所述隔墙连接于所述焊盘。

在其中一个实施例中，所述隔墙的外形形状和所述焊盘的外形形状均呈矩形，所述隔墙围设于所述凹槽的外周，所述隔墙的外形尺寸小于或等于所述焊盘的外形尺寸，所述隔墙的外形尺寸大于或等于所述凹槽的外形尺寸。

本实用新型还提供了一种MCM芯片的装载结构，包括框架及上述任一项技术方案所述的芯片，所述框架上具有多个导电盘，所述芯片上的焊盘与相应的所述导电盘电连接。

在其中一个实施例中，所述芯片的装载结构还包括多根连接线，所述连接线电连接其中一个所述焊盘和其中一个所述导电盘；

所述连接线包括导线和连接件，所述连接件连接于所述导线的一端且收容于所述凹槽内，所述导线远离所述连接件的一端电连接于所述导电盘。

在其中一个实施例中，所述连接件的半径小于或等于所述凹槽的深度。

在其中一个实施例中，所述芯片的装载结构还包括封装件，所述封装件连接于所述框架并包覆所述芯片及所述连接线且露出所述导电盘。

与现有技术相比，本实用新型提供的MCM芯片至少具有以下的有益效果：

本实用新型通过在焊盘上开设凹槽，使得外部连接线的一端可嵌入至所述凹槽内与所述芯片上的焊盘焊接，凹槽内可容纳更多的焊料，从而使得外部连接线和焊盘的连接更加紧固，同时，过多的焊料还可被隔墙阻挡，过多的焊料不会从焊盘溢出至相邻的焊盘上，进而确保各个焊盘不会出现短路的问题，其次，隔墙还可减小甚至消除相邻两个焊盘之间的电磁干扰，另外，当将芯片进行封装时，隔墙还能够增大芯片和外部封装件的接触面积，从而增强外部封装件包覆在芯片上的附着强度，确保外部的封装件不会轻易从芯片上脱落。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为现有芯片上的两个焊盘的结构示意图；

图2为本申请实施例一提供的MCM芯片上的两个焊盘的结构示意图；

图3为本申请实施例一提供的MCM芯片上的两个焊盘的正视图；

图4为本申请实施例一提供的MCM芯片上的两个焊盘的俯视图；

图5为本申请实施例一提供的MCM芯片上的焊盘的另一种结构示意图；

图6为本申请实施例二提供的MCM芯片的装载结构在隐藏封装件时的平面示意图；

图7为本申请实施例二提供的MCM芯片的装载结构的侧面示意图。

其中，图中各附图标记：

1、芯片；10、芯片主体；20、焊盘；201、凹槽；30、隔墙；

2、框架；21、基座；22、导电盘；23、散热盘；3、连接线；31、导线； 32、连接件；4、封装件。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语、“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。

实施例一

请一并参阅图2-图4，本实施例提供一种MCM芯片，该MCM芯片包括芯片主体10及设于芯片主体10上的多个焊盘20。图2-图4以芯片主体10 上的其中两个焊盘20为例。芯片主体10上的每个焊盘20都开设有凹陷的凹槽201，于本实施例，焊盘20的外形形状和凹槽201的外形形状都优选为正方形的形状设计，而且凹槽201的外形尺寸小于焊盘20的外形尺寸，作为优选地，凹槽201的边长小于焊盘20的边长的三分之二，凹槽201所凹陷的深度为自身边长的二分之一，当和外部连接线3焊接时，可将外部连接线3的一端嵌入至凹槽201内，然后向凹槽201内加入助焊剂将连接线3的一端与芯片上的焊盘20焊接为一起，由于凹槽201可容纳较多的焊料，所以凹槽201 内可形成较大的焊核，即使得外部连接线3和芯片上的焊盘20的连接更加紧固，大幅提高外部连接线3和芯片上的焊盘20连接的可靠性。

另外，请再次一并参阅图2-图4，该芯片还包括隔墙30，隔墙30设于相邻的两个焊盘20之间并沿凹槽201的凹陷方向的反方向延伸，而且，隔墙30 延伸的高度和凹槽201凹陷的深度优选为相同，当焊接的过程中，由于工艺精度不够导致过多的焊料从凹槽201内向外溢出时，隔墙30能够阻挡这些向外溢出的焊料，所溢出的焊料不会从焊盘20进一步溢出至相邻的焊盘20上，进而确保了各个焊盘20都不会出现短路的现象。其次，隔墙30还能够减小甚至消除相邻两个焊盘20之间的电磁干扰，从而提高芯片产品的电性性能的精确度。

具体的，请再次一并参阅图2-图4，本实施例的隔墙30优选地连接在焊盘20上，于其他实施例，隔墙30也可以超出焊盘20并连接在芯片主体10 上。

更具体的，请再次一并参阅图2-图4，本实施例的隔墙30的外形形状呈矩形，相当于，隔墙30围设在凹槽201的外周，隔墙30的外形尺寸小于或等于焊盘20的外形尺寸，并且，隔墙30的外形尺寸可如图2-图4所示大于凹槽201的外形尺寸，也可如图5所示等于凹槽201的外形尺寸。

于其他实施例，隔墙30的外形形状也可呈一字型或L型。

实施例二

请一并参阅图6和图7，本实施例提供了一种MCM芯片的装载结构，该 MCM芯片的装载结构包括框架2、多根连接线3、一个封装件4和至少一枚实施例一中所提到的芯片1。于本实施例中，芯片1的数量优选有两枚。

具体的，框架2包括基座21、多个导电盘22和至少一个散热盘23，散热盘23和多个导电盘22都固定在基座21上，因此，基座21起到用于固定散热盘23和多个导电盘22的作用。由于本实施例的芯片1有两枚，因此，框架2上的散热盘23的数量也优选为两个，其中一枚芯片1粘接在其中一个散热盘23上，另外一枚芯片1粘接在另外一个散热盘23上，散热盘23的作用在于能够将芯片1内部的热量向外导出。而导电盘22用于贴装于外部的PCB 印刷线路板上，使各个导电盘22能够和外部的PCB印刷线路板形成电导通。

更具体的，请一并参阅图2和图3，连接线3的作用在于使芯片1上的其中一个焊盘20和框架2上相应的其中一个导电盘22电连接，使得外部的PCB 印刷线路板能够通过连接线3与芯片1上的焊盘20形成电导通。具体而言，本实施例的连接线3包括导线31和连接件32，其中连接件32的外形呈半球状并且连接在导线31的一端，连接件32的材质为电阻极低的金，连接件32 的半径要小于凹槽201的边长，使得连接件32能够嵌入到凹槽201内，连接件32起到便于焊接的作用，同时还能够在凹槽201内形成较大的焊核，使导线31和凹槽201的槽壁能够形成可靠的电导通，而导线31远离连接件32的另一端则焊接在框架2的其中一个导电盘22上。

进一步的，请参阅图7，封装件4粘接在框架2上并用于包覆所有的芯片 1和所有的连接线3，而且，使框架2背向芯片1的一面露出所有的导电盘22 和所有的散热盘23，以便于将导电盘22和散热盘23都能够贴装在外部的PCB 印刷线路板上，从而使导电盘22和散热盘23能够发挥出各自的作用。封装件4可以选用环氧树脂的材料。此处更进一步而言，由于芯片1上设置了隔墙30，因此，当封装件4包覆芯片1后，隔墙30还能够增大芯片1和封装件4的接触面积，从而增强封装件4包覆在芯片1上的附着强度，确保封装件4 不会轻易从芯片1上脱落。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，仅具体描述了本实用新型的技术原理，这些描述只是为了解释本实用新型的原理，不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处解释，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进，及本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其他具体实施方式，均应包含在本实用新型的保护范围之内。