一种改善厚铜板板厚均匀性的预叠结构及PCB板

摘要

本实用新型提供一种改善厚铜板板厚均匀性的预叠结构，包括最外侧的两外层铜箔、设置在两外层铜箔内侧的两外层PP、设置于两外层PP内侧的两厚铜芯板以及设置于两厚铜芯板之间的内层PP，所述厚铜芯板包括基板以及设置于所述基板两侧的厚铜板，所述厚铜板由多个圆形铜豆构成的有铜区以及除有铜区外的无铜区构成，所述有铜区的面积大于所述有铜区和无铜区面积之和的60％。本申请解决了现有内层基板6OZ铜厚经与PP、铜箔压合后，整板厚度不均匀、有压合空洞异常等问题，本申请的预叠结构有效改善了板厚均匀性和介厚均匀性。

说明书

技术领域

本实用新型具体涉及一种改善厚铜板板厚均匀性的预叠结构及PCB板。

背景技术

随着电子信息时代的飞速发展，设计厂商对于大功率、大电流的服务器电源板等印制电路板(PCB)的需求日益加大，而这些电源板需要高耐热性、高散热性等特性，所以更青睐设计为厚铜板。厚铜板因其铜厚较厚(≥3OZ)的特性，在PCB的加工生产过程尤其是压合过程中存在诸多加工难点。比如，现有的厚铜板产品在压合后板厚均匀性差，空旷区有缺胶现象。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种改善厚铜板板厚均匀性的预叠结构及PCB板。

一方面，本实用新型提供一种改善厚铜板板厚均匀性的预叠结构，包括最外侧的两外层铜箔、设置在两外层铜箔内侧的两外层PP、设置于两外层PP内侧的两厚铜芯板以及设置于两厚铜芯板之间的内层PP，所述厚铜芯板包括基板以及设置于所述基板两侧的厚铜板，所述厚铜板由多个圆形铜豆构成的有铜区以及除有铜区外的无铜区构成，所述有铜区的面积大于所述有铜区和无铜区面积之和的60％。

在一些实施方式中，所述外层铜箔的厚度为3OZ，所述厚铜芯板的厚度为6OZ。

在一些实施方式中，所述外层PP包括三层PP，其中，一层PP的材料为PP106，另外两层PP的材料为PP1080。

在一些实施方式中，所述内层PP包括五层PP，其中，三层PP的材料为，另外两层PP的材料为PP1080。

另一方面，本实用新型提供一种PCB板，由上述预叠结构制得。

有益效果：

本申请解决了现有内层基板6OZ铜厚经与PP、铜箔压合后，整板厚度不均匀、有压合空洞异常等问题，本申请的预叠结构有效改善了板厚均匀性和介厚均匀性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。

图1为本实用新型中一实施例的预叠结构的结构示意图；

图2为本实用新型中一对比例的预叠结构的结构示意图；

图3为本实用新型中一实施例的厚铜芯板的结构示意图；

图4为本实用新型中一对比例的厚铜芯板的结构示意图；

图5为本实用新型中一对比例的PCB板不同的3个位置(A，B，C)的板厚数据汇总表；

图6为本实用新型中一实施例的PCB板不同的3个位置(A，B，C)的板厚数据汇总表。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，图为本实用新型中一优选实施方式：

该预叠结构从上到下依次包括：厚度3OZ(1OZ≈35um)的铜箔11、1层型号106 的PP(半固化片)、2层型号1080的PP 12、厚度为6OZ的厚铜芯板13、3层型号106 的PP、2层型号1080的PP 14、厚度为6OZ的厚铜芯板15、1层型号106的PP、2层型号1080的PP 16以及厚度3OZ的铜箔17；

如图3所示，其中，厚铜芯板包括PP基板、设置于PP基板两侧的厚铜板，厚铜板由多个圆形铜豆构成的有铜区以及除有铜区外的无铜区构成，有铜区的面积为0.65平方米，有铜区和无铜区的总面积为1平方米，有铜区的面积为总面积的65％。

PCB板的制作流程：制作出2张6OZ的厚铜芯板，即基板经过内层压膜、曝光、显影、蚀刻后，得到客户需要的图形，此有图像的基板经过棕化后，与PP和铜箔压合即可，压合时从下到上，依次放置牛皮纸，钢板，铜箔，PP 106+PP 1080*2，6OZ的厚铜芯板，PP 106*3+PP1080*2，6OZ的厚铜芯板，PP 106+PP 1080*2，铜箔，钢板，牛皮纸。

对比例：

该预叠结构(如2所示)从上到下依次包括：厚度3OZ的铜箔21、3层型号106 的PP22、厚度为6OZ的厚铜芯板23、4层型号106的PP 24、厚度为6OZ的厚铜芯板 25、3层型号106的PP 26以及厚度3OZ的铜箔27；如图4所示，其中，厚铜芯板包括PP基板、设置于PP基板两侧的厚铜板，厚铜板为全铜面。

PCB板的制作流程：制作出2张6OZ的厚铜芯板，即基板经过内层压膜、曝光、显影、蚀刻后，得到客户需要的图形，此有图像的基板经过棕化后，与PP和铜箔压合即可，压合时从下到上，依次放置牛皮纸，钢板，铜箔，PP 106*3，6OZ的厚铜芯板， PP 106*4，6OZ的厚铜芯板，PP 106*3，铜箔，钢板，牛皮纸。

对比例和实施例的PCB板，在不同的3个位置(A，B，C)量测了板厚，数据如下图5和图6：(单位：mil，1mil＝0.0254mm)

从图5对比例的PCB板的数据可知：

板厚在58.32mil到75.35mil，相差17.03mil，即相差0.432mm，A/B/C三个位置实际厚度标准偏差为8.64mil。

从图6实施例的PCB板的数据可可知：

整板厚度在66.86mil到69.72mil，差异在2.86mil(0.0726mm)；板厚极差值从0.432mm减小到0.0726mm，提高了80％。

综上：针对内层6OZ铜厚的厚铜板设计，客户原始资料中有很多是大铜面设计(图4)，这些设计导致线路或焊盘密集区及空旷无铜区在压合过程中因流胶差异大，导致压合过程中会出现空旷无铜区缺胶现象，而且介厚也不均匀(整板厚度差异在0.2mm)，严重会导致铜皮分层、爆板等问题，严重影响产品安全及性能；

本申请实施例就是在不影响客户产品功能性和可靠性的基础上，把大铜面优化成铜豆间隔排列，保证铜豆面积等效于原大铜面面积的60％(图4)以上，同时在满足介厚的基础上，使用1080+106类型的PP组合，用于改善介厚均匀性。

从数据也可佐证本申请实施例的设计可以有效改善板厚和介厚均匀性。

以上所述的具体实施例，对本申请的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本申请的具体实施例而已，并不用于限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。