p型Bi_0.5Sb_1.5Te₃基纳米多孔热电复合材料的制备方法

摘要

本发明提供一种p型Bi_0.5Sb_1.5Te₃基纳米多孔热电复合材料的制备方法，该方法步骤：将3‑5μm的Sn焊膏铺展在p型热电材料Bi_0.5Sb_1.5Te₃上面，并放在加热台上，在260℃温度下，在Ar气的保护氛围中进行液相润湿反应，形成Sn焊膏与生成物SnTe‑SbSn的均匀混合层；在Ar气体氛围下反应防止锡氧化，通过反应的时间和温度可以调控混合层反应生成物SnTe‑SbSn的厚度和生成物的微观结构；将上述反应后的热电材料Bi_0.5Sb_1.5Te₃与Sn焊膏组成的反应对进行超声震荡，酸洗，得到孔洞分布均匀的p型Bi_0.5Sb_1.5Te₃/多孔SnTe‑SbSn复合热电材料。有益效果是该制备方法得到均匀200‑500μm纳米孔的SnTe‑SbSn层，反应层厚度增加至40μm，反应速率为4.05μm/min，成本较低、成分准确可控。