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一种改善DPC表面电镀厚膜均匀性的工装结构

摘要

一种改善DPC表面电镀厚膜均匀性的工装结构包括支架和电镀板,所述支架的下方开设有若干个连接凹槽,所述的电镀板通过活动铰接在连接凹槽内的连接件与支架相连,电镀板上开设有若干个均匀分布的电镀窗口,所述电镀窗口的外围设有基板支架,基板支架上设有尺寸调节装置。本工装结构通过从电镀工件的两端导电,可以将DPC基板表面电镀厚膜的极差从20%降低至5%,改善了电镀厚膜的均匀性和导电效率,同时本工装结构可以通过调节尺寸调节装置来完成不同尺寸DPC基板的电镀工作,提高了工装结构的适用性。

著录项

  • 公开/公告号CN216304016U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-04-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 镇江锦兴表面工程技术有限公司;

    申请/专利号CN202122482687.5

  • 发明设计人 张晓;

    申请日2021-10-15

  • 分类号C25D17/00;

  • 代理机构镇江基德专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘兰

  • 地址 212000 江苏省镇江市新区镇澄路198号镇江电镀环保专业区

  • 入库时间 2022-08-23 06:11:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-15

    授权

    实用新型专利权授予

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