公开/公告号CN215896351U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-02-22
原文格式PDF
申请/专利权人 上海珺竹精密机械有限公司;
申请/专利号CN202122283595.4
申请日2021-09-22
分类号H01L21/677(20060101);H01L21/673(20060101);
代理机构11825 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人周庆佳
地址 上海市嘉定区徐行镇武乡路89号
入库时间 2022-08-23 04:59:28
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-16
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L21/677 专利号:ZL2021222835954 变更事项:专利权人 变更前:上海珺竹精密机械有限公司 变更后:上海友电绿能自动化有限公司 变更事项:地址 变更前:上海市嘉定区徐行镇武乡路89号 变更后:201800 上海市嘉定区徐行镇武乡路79号3幢一层A区
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
机译: 硅片的篮,特别是半导体硅片
机译: 硅片的篮,特别是半导体硅片
机译: (54)标题:具有手指压痕的核心,其特征在于将其中的物体排出(57)摘要:描述了一种可旋转的核心。芯部包括具有凹陷区域的圆柱形壳体。凹入区域形成为引导用户将其手指放在哪里以进行发射,使得通过向下按压凹入区域,芯被迫抵靠地面,这导致其旋转离开用户。另外,芯包括在其中具有用于容纳物体的腔的壳体。释放机构与外壳相连。释放机构包括用于与物体上的对应连接器连接的连接器和用于排出物体的排出机构。在释放机构启动时,连接器释放物体,而排出机构将物体从外壳中推出。