一种超小尺寸芯片RFID标签的封装系统

摘要

一种超小尺寸芯片RFID标签的封装系统。提供了一种方便加工，提高可靠性的超小尺寸芯片RFID标签的封装系统。包括喷胶模块、绑定模块和摄像头，所述喷胶模块用于对天线的喷胶区域进行喷胶，所述喷胶区域具有若干识别点；所述绑定模块包括吸嘴，所述吸嘴用于吸放芯片至喷胶区域；所述摄像头用于识别喷胶区域的识别点，并连接喷胶模块和绑定模块。若干识别点呈圆形、矩形或三角形布置。所述喷胶模块包括机械臂和喷射机，所述机械臂连接喷胶模块，所述喷射机用于喷射导电胶。本实用新型提升了超小尺寸芯片的绑定精度，提高了生产良率。