極小チップの大容量化技術進展 3225サイズ330μF達成

摘要

スマホやタブレット端末など小型、薄型、軽量で、高機能化するモバイル機器では、ョり小型で薄型のコンデンサが要求される。小型化を特徴とする積層セラミックコンデンサは、0603サイズ、0402サイズといった極小チップにおける大容量化技術が進展。ここにきて0402サイズでは、新たに高周波積層セラミックコンデンサで定格電圧25Vに対応し業界最高レベルのQ値を実現した新製品や6.3V定格で0.22μFの大容量化を実現。3225サイズでは330μFを達成。1005サイズでは1μFにおいて厚みがわずか0.15ミリメートルの超薄型化を実現している。