公开/公告号CN215798500U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-02-11
原文格式PDF
申请/专利权人 美满芯盛(杭州)微电子有限公司;
申请/专利号CN202121707983.4
申请日2021-07-26
分类号B81B1/00(20060101);A61M11/00(20060101);
代理机构32359 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人罗磊
地址 311231 浙江省杭州市萧山区经济技术开发区桥南春晖路1号-8(自主分割)
入库时间 2022-08-23 04:45:19
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-02-11
授权
实用新型专利权授予
机译: 通过在每个空白空间中提供衬底支撑元件以将下衬底水平键合到上衬底水平中的半导体芯片区域,并切断上衬底水平和衬底支撑元件来对半导体芯片进行切割
机译: 将半导体芯片连接到金属衬底上,包括将能量束通过芯片引导到芯片和衬底之间的边界表面上以熔化衬底表面。
机译: 半导体元件具有半导电芯片,该半导电芯片以与衬底主表面成一定角度的方式安装在承载衬底上,因此每个芯片的仅横向边缘与衬底直接接触