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公开/公告号CN215813273U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-02-11
原文格式PDF
申请/专利权人 陈红;
申请/专利号CN202122012687.9
发明设计人 陈红;
申请日2021-08-25
分类号G01R31/54(20200101);
代理机构11700 北京伊诺未来知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人杨群
地址 350001 福建省福州市仓山区金山金环路13号雨桐苑5号403
入库时间 2022-08-23 04:42:39
机译: 一种用于在接通电源后将电源电势检测为具有足够值的电子电路,用于诸如芯片卡之类的集成电路设备
机译: 光电子器件的驱动方法,光电子器件的驱动电路,光电子器件和电子设备
机译: 使用PN二极管和硅集成电路的光电子器件,该光电子器件包含相同的光电子器件
机译:平面光波电路(PLC)平台上的组装和电气布线技术,可实现光电子器件和集成电路(IC)的混合集成
机译:Ⅲ-Ⅴ有源器件与光电子集成电路硅平台的单片集成
机译:能量传输和电路模型耦合在光电子器件中的热效应模拟
机译:激光写入:一种用于制造电子和光电Y-Ba-Cu-O器件和电路的新技术
机译:微电子和光电子器件/电路中位错倍增的有限元建模。
机译:一种用于光电子器件应用的金纳米粒子修饰的PbI2单晶纳米片的简便合成
机译:用于电路集成旋转光电子器件的低于10nm的胶体光刻
机译:DURIp:用于光电子电路和器件系统的精密快速原型制作仪器