机译:Ⅲ-Ⅴ有源器件与光电子集成电路硅平台的单片集成
Toyohashi University of Technology, Toyohashi-shi, 441-8580 Japan;
Toyohashi University of Technology, Toyohashi-shi, 441-8580 Japan;
Toyohashi University of Technology, Toyohashi-shi, 441-8580 Japan;
Si; Ⅲ-Ⅴ-N alloys; light emitting diode; MOSFET; monolithic-integration;
机译:将III-V有源器件单片集成到光电集成电路的硅平台中
机译:用于3-D光子电路和器件的单片集成多层氮化硅硅波导平台
机译:平面光波电路(PLC)平台上的组装和电气布线技术,可实现光电子器件和集成电路(IC)的混合集成
机译:在晶格工程衬底(SOLES)上制造硅,作为CMOS和光电器件单片集成的平台
机译:电子和光电设备和电路的砷化铟镓/砷化铝铟/磷化铟的单片集成
机译:用于单片三维集成电路应用的低成本和低温多晶硅纳米线传感器阵列的制造
机译:用于3-D光子电路和装置的单片集成多层氮化硅对硅波导平台