公开/公告号CN215816355U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-02-11
原文格式PDF
申请/专利权人 北京微焓科技有限公司;常州微焓热控科技有限公司;
申请/专利号CN202121864268.1
申请日2021-08-10
分类号H01Q1/12(20060101);H01Q1/28(20060101);H01Q3/30(20060101);
代理机构11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人林之权
地址 100082 北京市海淀区西北旺东路10号院东区10号楼5层5-18
入库时间 2022-08-23 04:42:05
机译: 用于将金属薄片中的半导体芯片安装到框架中的管芯顶出器具有路径状的开口,该路径状的开口在板与板之间是不同的,使得当销沿着路径移动时,板以预定的顺序在所需的方向上移位
机译: 梯形板状金属屋顶的安装框架,屋顶通道的组装以及安装框架的方法
机译: 梯形板状金属屋顶的安装框架,屋顶通道的组装以及安装框架的方法