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一种基于光谱共焦的芯片表面形貌测量装置

摘要

本实用新型涉及一种基于光谱共焦的芯片表面形貌测量装置,包括基座、二维电动位移平台、立柱支架、升降板、Z向高度调节机构、点激光位移传感器、光谱共焦传感器和传感器夹具,在所述基座的一侧安装有立柱支架,所述的Z向高度调节机构固定安装在所述的立柱支架上,与基座之间形成间距;所述的升降板安装在的Z向高度调节机构上,通过Z向高度调节机构驱动;在所述升降板的外侧安装有点激光位移传感器,内侧安装有传感器夹具。本实用新型的优点是:先通过点激光位移传感器进行粗对焦后,再使用Z向高度调整机构进行精确对焦,便于实现自动化操作,提高了检测效率,保证了测量精度。

著录项

  • 公开/公告号CN215766927U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-02-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 昆山尚瑞智能科技有限公司;

    申请/专利号CN202121784527.X

  • 发明设计人 李铭梁;周春卿;徐花;李延磊;

    申请日2021-08-02

  • 分类号G01B11/24(20060101);

  • 代理机构11679 北京索睿邦知识产权代理有限公司;

  • 代理人张菡

  • 地址 215300 江苏省苏州市昆山开发区前进东路669号2号房9层902、903、904室

  • 入库时间 2022-08-23 04:35:48

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