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一种半导体PCB版用高精度视觉点胶机

摘要

本实用新型公开了一种半导体PCB版用高精度视觉点胶机,包括点胶机主体、工作台和散热孔,点胶机主体上设置有工作台,点胶机主体表面设置有散热孔,工作台内设置有夹持组件,散热孔上设置有清理组件,夹持组件包括开设在工作台内的辅助槽,辅助槽内滑动有丝杠,丝杠外端表面设置有转盘,辅助槽内壁上设置有转轴,丝杠与转轴固定连接,辅助槽上方的工作台内开设有活动槽,丝杠上螺纹连接有辅助块,辅助块上方固定有夹持板,辅助块在活动槽内滑动,工作台上方右端表面上固定有定位块。通过设置的夹持组件,使点胶机主体处于倾斜的环境下依然能够精准的对工件进行点胶,避免了工件会出现晃动或偏移的情况发生,从而提高了装置的实用性。

著录项

  • 公开/公告号CN215695404U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-02-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市友博精工科技有限公司;

    申请/专利号CN202122271107.8

  • 发明设计人 莫浩;

    申请日2021-09-18

  • 分类号B05C5/02(20060101);B05C13/02(20060101);B05B15/50(20180101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 518104 广东省深圳市宝安区沙井街道后亭社区第三工业区2号1层

  • 入库时间 2022-08-23 04:32:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-09-29

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B05C 5/02 专利号:ZL2021222711078 申请日:20210918 授权公告日:20220201

    专利权的终止

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