封装基座、封装基座集成板、音叉谐振器及音叉谐振器集成板

摘要

本实用新型涉及电子元器件技术领域，公开了一种封装基座，包括基板本体，基板本体为平面板，基板本体的上端面设有第一焊盘和第二焊盘，基板本体的底端面设有第一焊脚和第二焊脚，第一焊盘和第二焊盘分别与第一焊脚和第二焊脚导电性连接。还公开了一种音叉谐振器，包括上述封装基座，封装基座的上端安装有音叉晶片和上壳，音叉晶片的底端面还设有第三焊盘和第四焊盘，第三焊盘和第四焊盘分别与第一焊盘和第二焊盘导电性连接，上壳与封装基座密封连接。还公开了一种封装基座集成板和音叉谐振器集成板。由于基板本体是平面板，因此允许多个音叉谐振器一起加工，形成音叉谐振器集成板，切割后，就得到单个的音叉谐振器，生产效率高，成本低。