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公开/公告号CN214014203U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-08-20
原文格式PDF
申请/专利权人 泰晶科技股份有限公司;
申请/专利号CN202022736792.2
发明设计人 喻信东;黄祥秒;钟院华;黄大勇;万杨;汪晓虎;谢凡;
申请日2020-11-23
分类号H03H9/215(20060101);
代理机构42231 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人丁倩
地址 441320 湖北省随州市曾都经济开发区交通大道1131号
入库时间 2022-08-22 23:49:22
机译: 音叉晶体谐振器芯片,音叉晶体谐振器以及制造音叉晶体谐振器芯片的方法
机译: 音叉谐振器,音叉单元以及生产音叉谐振器的方法
机译: 音叉型晶体振动片的制造方法以及使用该音叉型晶体振动片和音叉型晶体谐振器的音叉型晶体振荡器
机译:SMD 32.768 kHz音叉型晶体的开发-第IV部分:石英音叉谐振器的有限元方法设计-影响运动电容C {sub} 1的重要设计参数
机译:SMD 32.768 kHz音叉型晶体的开发-第三部分:可批量生产的石英音叉谐振器的设计优化
机译:表面安装器件阵列的制造32.768 kHz石英音叉型晶体:光刻和选择性蚀刻石英音叉谐振器阵列,并进行随后的光刻胶喷涂
机译:晶圆级真空封装的超低压音叉MEMS谐振器
机译:使用固态纳米孔与音叉力感测探针尖端结合,表征λDNA上的RNAP结合位点。
机译:基于双双端音叉谐振器的谐振压力微传感器
机译:基于双端音叉谐振器的全石英高精度MEMS压力传感器
机译:一种用于石英谐振器的新型陶瓷扁平封装。