退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN214014204U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-08-20
原文格式PDF
申请/专利权人 泰晶科技股份有限公司;
申请/专利号CN202022737703.6
发明设计人 喻信东;黄祥秒;钟院华;黄大勇;詹超;汪晓虎;谢凡;
申请日2020-11-23
分类号H03H9/215(20060101);
代理机构42231 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人丁倩
地址 441320 湖北省随州市曾都经济开发区交通大道1131号
入库时间 2022-08-22 23:49:22
机译: 石英音叉谐振器的封装装置,例如电子表具有密封单元,该密封单元包括由镍形成的合金和熔点较低的材料,以允许材料与液态镍相互扩散
机译: 谐振器和带有音叉振动器的振荡器,位于层叠体的切除部分中
机译: 包含堆叠式体声波(BAW)谐振器和BAW谐振器滤波器的电子封装
机译:使用晶片级微帽阵列封装薄膜体声谐振器滤波器
机译:将早期检测与DNA条形码整合在一起:美国密西西比州的一种非本地监控蜥蜴(鳞茎:Varanidae)species体的物种鉴定。
机译:一种罕见的镜片诱导的葡萄膜炎,具有增殖的玻璃体病变胰蛋白病和鳞片核材料的巨大封装
机译:晶圆级真空封装的超低压音叉MEMS谐振器
机译:电介质管谐振器-一种慢波,开放边界,电介质谐振器,用于生成和测量毫米波和次毫米波的电磁辐射。
机译:绝缘体上硅(SOI)条形波导谐振器传感器的优化灵敏度
机译:一种用于石英谐振器的新型陶瓷扁平封装。