公开/公告号CN215644991U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-01-25
原文格式PDF
申请/专利权人 浙江树人学院(浙江树人大学);
申请/专利号CN202121175047.3
申请日2021-05-28
分类号H01Q1/38(20060101);H01Q1/00(20060101);H01Q1/48(20060101);H01Q1/50(20060101);H01Q5/50(20150101);H01Q5/10(20150101);
代理机构33303 杭州昱呈专利代理事务所(普通合伙);
代理人雷仕荣
地址 312028 浙江省绍兴市柯桥区杨汛桥镇江夏路2016号
入库时间 2022-08-23 04:11:34
机译: 一种基于三维技术的电子模块的制造方法,包括将焊膏涂在各个印刷电路板(PCB)的焊锡表面上,并在回流炉中加热PCB以熔化焊膏
机译: 用于ELINT应用的PCB螺旋天线和馈电网络
机译: 可重构天线系统,例如超宽带应用,具有控制器控制连接器,以从螺旋天线配置转换为另一种配置,其中导电元件形成方形螺旋天线阵列