公开/公告号CN215648012U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-01-25
原文格式PDF
申请/专利权人 安徽黑松科技有限公司;
申请/专利号CN202122059642.7
申请日2021-08-30
分类号H05K7/20(20060101);H04K3/00(20060101);
代理机构34226 安徽青尧知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人陈国俊
地址 230000 安徽省合肥市蜀山区振兴路与仰桥路交口皖江低碳科技园7幢二层
入库时间 2022-08-23 04:11:02
机译: 集成电路中使用的功率模块的散热结构包括:由半导体芯片和陶瓷元件制成的散热板;以及散热器。
机译: 一种用于高功率LED的散热结构的方法
机译: 一种用于高功率LED的散热结构的方法