公开/公告号CN215574776U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-01-18
原文格式PDF
申请/专利权人 江西九音科技有限公司;
申请/专利号CN202121817094.3
申请日2021-08-05
分类号G01N25/20(20060101);G01K13/00(20210101);
代理机构11427 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人戴明虎
地址 341600 江西省赣州市信丰县工业园水东大道18号
入库时间 2022-08-23 03:59:52
机译: 一种主板CPU的冷却装置,其散热通道在散热基板与肋状散热组件之间横向延伸,差异较大,散热区域比吸收区域高。
机译: 一种薄膜,具有薄膜的暴露的主板,一种用于制造半导体器件的方法,用于制造液晶显示面板的方法,一种用于再生曝光的主板的方法,以及用于减少剥离残留物的方法
机译: 小尺寸CPU和内存主板设计的BGA存储器封装中的芯片堆叠技术