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公开/公告号CN215575740U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-01-18
原文格式PDF
申请/专利权人 浙江瑞成新材料股份有限公司;
申请/专利号CN202121817149.0
发明设计人 温正助;张海滨;穆彬;霍海元;朱其峰;孔令利;郑洁;
申请日2021-08-05
分类号G02B1/00(20060101);
代理机构11616 北京喆翙知识产权代理有限公司;
代理人范琳
地址 325401 浙江省温州市平阳经济开发区昆鳌大道丰山段
入库时间 2022-08-23 03:59:42
机译: 包括由无机填料基体关节运动容器装置形成的接头的装置,该装置具有结构基质,该结构基体具有带有无机负荷的无机填料结构
机译: //具有相同结构的有机/无机复合微球的制备方法和具有相同结构的有机/无机复合微孔的制备方法
机译: 具有带触摸感应装置的电子显示系统的具有无机表面结构的层结构及其制造方法
机译:二维光子晶体的带状结构,包括在其晶格中具有粗糙表面的分散左手材料
机译:具有方格子板结构的二维光子晶体表面发射激光器的时域有限差分模拟
机译:无机粉末制备具有核-壳结构的有机-无机纳米复合材料
机译:纤维增强聚合物具有不同锚固装置的混凝土表面制备的影响,用于加强R / C结构构件
机译:具有受控大小,形状,结构和表面功能的金属颗粒的制备和形成机理。
机译:具有精细结构的光学衍射中从二维光子晶体到介电超表面的过渡
机译:通过对无机和有机表面进行纳米修饰,在其上制备铜微结构
机译:具有受控结构的无机和有机金属聚合物的制备