一种兼容高温和低温需求的散热系统

摘要

本申请公开了一种兼容高温和低温需求的散热系统，其中，所述系统包括：本体固定结构，所述本体固定结构固定设置在第一基面上，所述本体固定结构内包括处理器模组；散热模组，所述散热模组固定设置在所述本体固定结构内；模组位置控制结构，所述模组位置控制结构的一端与所述本体固定结构固定连接，另一端与所述散热模组可升降连接，调节所述散热模组与所述处理器模组的相对位置；加热膜，所述加热膜固定设置在所述本体固定结构内部且位于所述处理器模组表面。解决了现有技术中的部分主芯片无法在低温环境下工作，同时当低温下加热膜对处理器核心加热时，散热器模组迅速导走热量，导致加热效果降低，加热时间延长的技术问题。