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一种用于芯片贴装的高精度直流伺服电机

摘要

本实用新型公开了一种用于芯片贴装的高精度直流伺服电机,包括Er夹头连接杆、主轴组件、微型伺服电机组件和气嘴转接头;该实用新型,定子采用高导磁性材料硅钢片,转子采用高牌号的稀土材料,钕铁硼,可耐180℃的高温且矫顽力更大,这样可以让电机体积大大缩小还不减少电机的功率;电机编码器是超高分辨率的防震动的编码器,便于使用;设计了一个高精度的主轴,该主轴实现大孔径的空心,可以实现对芯片的轻拿轻放,把对芯片的损害大大降低,配合超高精度是Er夹头的使用,直接可以使机构的旋转精度达到0.002mm;伺服电机选用了两个高端的高效率的深沟球轴承,承载大,速度高,体积小,电流小,噪音低,电机稳定性强。

著录项

  • 公开/公告号CN215580570U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-01-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市瑞必拓科技有限公司;

    申请/专利号CN202121742005.3

  • 发明设计人 吴青青;

    申请日2021-07-29

  • 分类号H02K1/02(20060101);H02K11/21(20160101);H02K7/00(20060101);H02K7/14(20060101);

  • 代理机构11768 北京兴智翔达知识产权代理有限公司;

  • 代理人吕洪

  • 地址 518109 广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖梅观高速公路东侧彩煌厂办公大楼4层401

  • 入库时间 2022-08-23 03:58:52

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