一种芯片的高精度快速贴装装置

摘要

本发明公开了一种芯片的高精度快速贴装装置，包括箱体、承载台和固定块；本发明通过在箱体内部设有的定位机构，使得控制器驱动载盘装卸机构与模组机构对芯片进行加工贴装时能够对定位机构进行有效的调节，使得定位机构得以有效的提高轴探运行的定位精度缩短模组运行计算定位时间大大提高了设备的UPH值，使得芯片在贴装过程中的焊接熔锡空洞率极大的降低从而有效的提高了芯片的贴装精度，且在箱体内部通过固定块设有的固定机构，使得用户在对芯片进行贴装监测时能够通过固定机构内部的监测设备对芯片贴装进行监测，有效的增强了用户操作的便捷性从而弥补了现有技术中的不足。