首页> 中国专利> 一种适用于微波电路组件的陶瓷基板与金属壳体嵌套结构

一种适用于微波电路组件的陶瓷基板与金属壳体嵌套结构

摘要

本实用新型公开了一种适用于微波电路组件的陶瓷基板与金属壳体嵌套结构,包括陶瓷基板和金属壳体,所述金属壳体一端垂直于陶瓷基板表面,金属壳体与陶瓷基板接触位置内侧增加若干筋条,所述陶瓷基板表面设有若干分别与筋条位置对应的空腔槽,筋条分别嵌入陶瓷基板表面空腔槽中,微波电路的发热元件安装到筋条上。本实用新型微波电路组件的发热元件安装到筋条上,其工作时产生的热量通过元件底部的筋条直接传递到金属壳体,再传递到组件安装面,能显出提高导热效率,提高可靠性。

著录项

  • 公开/公告号CN215582396U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-01-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州博海微链电子科技有限公司;

    申请/专利号CN202121470265.X

  • 发明设计人 王栋良;黄勇;张霄鹏;王啸;

    申请日2021-06-30

  • 分类号H05K7/20(20060101);H05K7/14(20060101);

  • 代理机构32103 苏州创元专利商标事务所有限公司;

  • 代理人范晴;孙佳佳

  • 地址 215004 江苏省苏州市高新区科技城科灵路78号苏高新软件园9号楼5层

  • 入库时间 2022-08-23 03:58:33

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号