公开/公告号CN215473019U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-01-11
原文格式PDF
申请/专利权人 昆山兴宇宏机械科技有限公司;
申请/专利号CN202121906463.6
发明设计人 刘建蔚;
申请日2021-08-16
分类号B29C49/48(20060101);
代理机构
代理人
地址 215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇北门路3888号昆山国际模具城模具材料区13号楼2室
入库时间 2022-08-23 03:50:14
机译: 半导体晶圆加工研磨,一种电子元件的组装方法,包括处理晶圆,直到晶圆比转子板薄,厚度比层厚为止,并在晶圆上排上凹口以保护晶圆
机译: 晶圆加工的晶圆专用胶粘材料和薄晶圆制造方法
机译: 晶圆盒,晶圆盒盒和带有迷你环境盒的迷你环境仓装载口布置以及带有晶圆盒的晶圆盒盒