一种QSFP-DD封装光模块三温测试夹具

摘要

本实用新型涉及一种QSFP‑DD封装光模块三温测试夹具，包括夹具底座、T型盖及模块固定件，T型盖设于夹具底座的顶部，模块固定件连接在夹具底座的一端，夹具底座的中部设有用于放置测试板的第一空腔，模块固定件的中部设有用于限位待测模块的第二空腔，待测模块与测试板的插座连接，T型盖的顶部设有用于放置红外探头的测温口，模块固定件包括夹具合页盖、合页及锁扣，夹具合页盖的一侧与夹具底座的一侧通过合页连接，夹具合页盖的另一侧与夹具底座的另一侧通过锁扣连接。夹具去掉了热流仪罩子，采用直接连接热流仪出气管，解决了因热流仪罩子上下移动时需要手动对位增加的测试时间的问题，增加了测试系统的稳定性。