公开/公告号CN215245987U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-12-21
原文格式PDF
申请/专利权人 昆山昱煊包装材料有限公司;
申请/专利号CN202120504906.2
发明设计人 刘毅;
申请日2021-03-10
分类号B65B57/04(20060101);
代理机构
代理人
地址 215300 江苏省苏州市昆山市淀山湖镇双和路4号
入库时间 2022-08-23 03:35:27
机译: 包装基质,一种包装基质的制造方法,一种具有包装基质的半导体包装以及一种半导体包装制造方法,以降低包装基质和半导体包装的成本
机译: 用于处理可在包装基材上提供防漏层的半导体包装结构的方法
机译: 薄膜基质,一种自动检测半导体包装设备中薄膜基质上第一芯片结合位置的方法以及一种用于包装薄膜基质的半导体包装设备