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一种半导体出货防漏包装检测设备

摘要

本实用新型涉及半导体包装检测技术领域,且公开了一种半导体出货防漏包装检测设备,包括工作台,所述工作台上表面转动连接有传输带,所述传输带的正上方设有安装底座。该种半导体出货防漏包装检测设备,通过设置有真空仓、电脑、真空泵、真空传感器、形变传感器、压力传感器、位移传感器以及测距光纤,将产品放置在真空仓内,利用真空泵为真空仓内的产品提供真空环境让产品置于真空状态下,通过真空传感器检测到的真空度等同袋内真空度,通过压力传感器、位移传感器、测距光纤检测到包装袋的形变,并通过真空传感器以及形变传感器采集袋子形变数据,并将数据发送给电脑分析,可检测袋内真空度,将检测结果数据化,生成检测报告,量化检测标准。

著录项

  • 公开/公告号CN215245987U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-12-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 昆山昱煊包装材料有限公司;

    申请/专利号CN202120504906.2

  • 发明设计人 刘毅;

    申请日2021-03-10

  • 分类号B65B57/04(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 215300 江苏省苏州市昆山市淀山湖镇双和路4号

  • 入库时间 2022-08-23 03:35:27

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