先封后蚀芯片正装三维系统级金属线路板结构及工艺方法

摘要

本发明涉及一种先封后蚀芯片正装三维系统级金属线路板结构及工艺方法，所述结构包括金属基板框（1），所述金属基板框（1）内设置有引脚（3），所述引脚（3）正面设置有导电柱子（4），所述金属基板框（1）正面或引脚（3）与引脚（3）之间正装有芯片（5），所述芯片（5）正面与引脚（3）正面之间通过金属线（6）相连接，所述引脚（3）、导电柱子（4）、芯片（5）和金属线（6）外围区域包封有塑封料（8），所述塑封料（8）与导电柱子（4）顶部齐平，所述金属基板框（1）、引脚（3）和导电柱子（4）露出塑封料（8）的表面设置有抗氧化层（7）。本发明的有益效果是：它能够解决传统金属引线框无法埋入物件而限制金属引线框的功能性和应用性能。