公开/公告号CN215098934U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-12-10
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州仕通电子科技有限公司;
申请/专利号CN202121066314.3
发明设计人 李春铉;
申请日2021-05-18
分类号B65D19/38(20060101);B65D19/44(20060101);B65D21/032(20060101);
代理机构32359 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人周海燕
地址 215000 江苏省苏州市工业园区浦田路135号唯亭科技园东区(浦田)D厂房
入库时间 2022-08-23 03:09:22
机译: 塑料托盘,可堆叠在一起-坚固的结构,以防止从一个托盘下垂到另一个托盘
机译: 一种便于产品堆叠的设备。
机译: 半导体层结构具有超晶格,该超晶格具有一种成分和另一种成分的连接半导体的交替堆叠层,其中堆叠层具有特定浓度的掺杂剂