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一种便于位置校准的堆叠结构腔体设备

摘要

本发明提供一种便于位置校准的堆叠结构腔体设备,涉及半导体高端设备制造技术领域。包括上下堆叠结构腔体、隔层台盘、台盘密封块、底层台盘、校准治具块和校准杆销,台盘密封块可拆卸地安装在台盘通孔内,台盘密封块上开设有密封块校准孔,底层台盘上开设有台盘校准孔,校准治具块可替换台盘密封块安装在台盘通孔内,校准治具块上开设有治具块校准孔,校准杆销用于插入第一校准孔和密封块校准孔、以校准第一机械抓手的位置,还用于插入治具块校准孔、第二校准孔和台盘校准孔、以校准第二机械抓手的位置。这样,利用校准杆销贯穿隔层台盘,且对腔室的性能不产生影响,再结合校准治具块实现对非顶层腔中的机械抓手直接校准,操作方便、且精度高。

著录项

  • 公开/公告号CN113257718B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 陛通半导体设备(苏州)有限公司;

    申请/专利号CN202110634714.8

  • 发明设计人 武振刚;严俊;陈涛;宋维聪;

    申请日2021-06-08

  • 分类号H01L21/67(20060101);C23C14/56(20060101);C23C16/54(20060101);

  • 代理机构11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人杨勋

  • 地址 215400 江苏省苏州市太仓市大连东路36号3#1-2层

  • 入库时间 2022-08-23 12:29:08

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