公开/公告号CN113257718B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-17
原文格式PDF
申请/专利权人 陛通半导体设备(苏州)有限公司;
申请/专利号CN202110634714.8
申请日2021-06-08
分类号H01L21/67(20060101);C23C14/56(20060101);C23C16/54(20060101);
代理机构11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人杨勋
地址 215400 江苏省苏州市太仓市大连东路36号3#1-2层
入库时间 2022-08-23 12:29:08
机译: 一种用于安全印章或类似物的密封系统,包括:限定腔体的第一部分,该腔体具有第一和第二输入开口,以及第二部分,该第二部分具有带有训练块的锁定销,其中所述第一部分具有第二内齿在第一齿上的第一输入开口和第二部分中的锁定销的相对位置上的第二锁定结构具有第二锁定结构。
机译: 一种在输送机运行过程中便于维修自由滚筒输送带的机架组件的装置;其中,所述设备包括:皮带的临时支撑结构,包括:具有与地球的联接部分的支撑基座。所述支撑基座可以旋转以在与所述辊的框架组件相邻的位置操作。
机译: 一种用于校准湿式离合器的方法,该离合器包括用于向壳体提供液压流体的泵,可移动地设置在壳体中的活塞,该活塞能够通过预加载的弹簧移动到伸出位置并缩回通过利用液压流体将齿轮压力施加到活塞上来调节位置,其中缩回位置扭矩可以通过离合器,布置在泵和壳体之间的比例阀来传递,以调节流体压力。在壳体中,控制比例阀的控制器,用于测量壳体中的液压流体压力的压力传感器以及用于校准湿式离合器的设备。