公开/公告号CN215029423U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-12-07
原文格式PDF
申请/专利权人 广东恒辉建设集团股份有限公司;
申请/专利号CN202120974196.X
申请日2021-05-08
分类号B02C4/26(20060101);B02C4/28(20060101);B02C4/42(20060101);B02C23/16(20060101);
代理机构44674 广州帮专高智知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人陆茵
地址 512000 广东省广州市天河区中山大道西路140号2301房自编08-13室
入库时间 2022-08-23 03:02:13
机译: 大尺寸瓷的主体组成及大尺寸瓷的生产
机译: 为了具有表示由微小的电解槽瓷质结构形成的玻璃的半透明瓷质的海绵状骨架,通过
机译: 使用seramitsuku的构成成分和半导体瓷质,电介质瓷质和电容器-无