复合型低流阻密目网毛细结构均温板

摘要

本申请公开了一种复合型低流阻密目网毛细结构均温板，包括：底座，所述底座的上部形成有冲压槽；用于遮蔽所述冲压槽的槽口的盖板，安装于所述底座；复合毛细结构，包括多条导流槽和密目铜网，所述冲压槽的槽底开设有多条所述导流槽，所述密目铜网铺设于所述冲压槽的槽底且覆盖于多条所述导流槽，所述密目铜网的网孔孔径为48～100微米；多个支撑柱，所述支撑柱支撑于所述冲压槽的槽底和所述盖板之间；以及冷媒，填充于所述冲压槽。本实用新型解决了常规均温板的单元毛细结构的传热能力不能满足高功耗芯片的降温需求的问题。