公开/公告号CN215418934U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-01-04
原文格式PDF
申请/专利权人 弘森电子(上海)有限公司;
申请/专利号CN202121748586.1
发明设计人 陈嘉树;
申请日2021-07-29
分类号H01R43/26(20060101);
代理机构31253 上海精晟知识产权代理有限公司;
代理人杨军
地址 201804 上海市嘉定区安亭镇联西路87号
入库时间 2022-08-23 02:42:18
机译: 表面处理过的电镀材料,连接器端子,连接器,FFC端子,FFC,FPC和电子零件
机译: 表面处理过的电镀材料,连接器端子,连接器,FFC端子,FFC,FPC和电子组件
机译: 表面处理电镀材料,连接器端子,连接器,FFC端子,FFC,FPC和电子组件