公开/公告号CN215420909U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-01-04
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市联合多层线路板有限公司;
申请/专利号CN202121543897.4
申请日2021-07-08
分类号H05K1/02(20060101);
代理机构
代理人
地址 518100 广东省深圳市宝安区沙井街道大王山社区西环路1001——3号上星西部工业区华展物流园一层A栋
入库时间 2022-08-23 02:41:49
机译: 一种三阶段流体压力成型设备和一种使用相同步骤,能够通过反压力成型精确成型的三阶段流体压力成型方法
机译: LED布置LED阵列,例如机动车的信号灯,其左右连接导线通过盲孔的开口延伸,盲孔上涂有聚酯层压板
机译: 弹性体苯乙烯嵌段共聚物(sbc)的组合物,包含一种或多种sbc的可混溶聚合物的混合物和与一种或多种sbc的苯乙烯端嵌段可混溶的一种或多种聚合物的混合物,制备sbc组合物的方法,用于从室温制备浸没制品的方法至少一种sbc或混合物组合物,薄膜,多层膜和制品。