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一种三阶盲孔高频混压板

摘要

本实用新型公开了一种三阶盲孔高频混压板,包括主体线路板,所述主体线路板上端开有若干个连接盲孔,所述主体线路板上端后部左侧固定安装有散热压板,所述主体线路板下端固定安装有高频组件,所述高频组件上端后部左侧固定安装有高频发射板,所述高频组件下端固定安装有电阻板,所述电阻板下端固定安装有辅助组件,所述辅助组件下端固定安装有散热组件。本实用新型所述的一种三阶盲孔高频混压板,通过设置电阻板和散热组件,通过电阻板与主体线路板进行电性连接,从而通过电阻板限制电流大小,从而避免主体线路板因电压过高而造成损坏,再将散热板和散热辅助板固定在接线主板下端,从而使整个主体线路板可以提高散热效果。

著录项

  • 公开/公告号CN215420909U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-01-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市联合多层线路板有限公司;

    申请/专利号CN202121543897.4

  • 发明设计人 周克彬;颜大亮;陈小容;

    申请日2021-07-08

  • 分类号H05K1/02(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 518100 广东省深圳市宝安区沙井街道大王山社区西环路1001——3号上星西部工业区华展物流园一层A栋

  • 入库时间 2022-08-23 02:41:49

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