公开/公告号CN215420939U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-01-04
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市联合多层线路板有限公司;
申请/专利号CN202121543877.7
申请日2021-07-08
分类号H05K1/11(20060101);H05K1/02(20060101);H05K7/20(20060101);
代理机构
代理人
地址 518100 广东省深圳市宝安区沙井街道大王山社区西环路1001——3号上星西部工业区华展物流园一层A栋
入库时间 2022-08-23 02:41:48
机译: 弹性体苯乙烯嵌段共聚物(sbc)的组合物,包含一种或多种sbc的可混溶聚合物的混合物和与一种或多种sbc的苯乙烯端嵌段可混溶的一种或多种聚合物的混合物,制备sbc组合物的方法,用于从室温制备浸没制品的方法至少一种sbc或混合物组合物,薄膜,多层膜和制品。
机译: 高频印刷线路板和高频多层印刷线路板
机译: 高频印刷线路板的基材,高频印刷线路板,高频印刷线路板的基材的制造方法以及高频印刷线路板的制造方法