高频(R04350B+FR4)混压多层电路板分层原因研究

摘要

随着高频混压多层线路板的普及,SMT组装过程中经常遇到与FR4板材失效机理不同的情况。重点就高频材料的孔口分层起泡问题进行研究,找到高频混压PCB孔口分层原因,给出了改善方案,为PCB的生产制造提供一定的指导建议。