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一种铝基板双层法半自动叠合系统

摘要

本实用新型提供一种铝基板双层法半自动叠合系统,包括覆膜组件、叠合组件、清洗输送平台、电控柜、PLC控制器和底板;本实用新型中,覆膜组件和叠合组件的设置,经过清洗烘干的铝基板输送至清洗输送平台上,吸吊组件将铝基板吸吊至底托盘上,操作人员将胶膜托盘上的导热胶膜平铺在铝基板上,撕掉离型膜,再将RCC托盘上的RCC铺放在导热胶膜上,完成一张铝基板的叠合,采用RCC和导热胶膜组合与铝基板叠合生产,满足对铝基板的使用要求;叠合组件的设置,红外光纤定位器与底托盘的相邻两个边对齐,采用十字光纤定位,红外感应器对十字光纤进行感应,PLC控制器控制吸吊组件,使铝基板与底托盘的边沿对齐,提高铝基板叠合的精确度。

著录项

  • 公开/公告号CN215362043U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-12-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 金宝电子(铜陵)有限公司;

    申请/专利号CN202121870277.1

  • 发明设计人 张家树;王自勇;钟超;

    申请日2021-08-11

  • 分类号B65B33/02(20060101);B65B35/18(20060101);B65B69/00(20060101);B65B55/24(20060101);

  • 代理机构34190 合肥伟晟壹腾知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人陈铖

  • 地址 244000 安徽省铜陵市经济开发区翠湖四路3708号

  • 入库时间 2022-08-23 02:38:47

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