公开/公告号CN215375852U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-12-31
原文格式PDF
申请/专利权人 藤野(成都)科技有限公司;
申请/专利号CN202121830711.3
申请日2021-08-06
分类号G02B6/255(20060101);
代理机构51255 成都厚为专利代理事务所(普通合伙);
代理人王杰
地址 610000 四川省成都市天府新区华阳街道伏龙北巷276号附209号2层
入库时间 2022-08-23 02:36:22
机译: 光纤熔接机和包括该光纤熔接机的光纤熔接机
机译: 光纤熔接机的光纤固位机理及光纤熔接机的光纤固位方法
机译: 光纤熔接机及具备该光纤熔接机的光纤熔接装置