一种高导热率的陶瓷基板

摘要

本实用新型提供了一种高导热率的陶瓷基板，包括陶瓷基板1、金属层3，所述陶瓷基板1双面设有电路，位于所述电路正下方的陶瓷基板1设有凹坑4，所述凹坑4内填充金属层3，填补后的金属层3能够快速将表面电子元件、电路下产生的热量进行传递，提高陶瓷基板1的散热率，同时降低对高导率陶瓷基板材质的选择需求，从而减少生产成本。