一种12bit串行ADC芯片的散热结构

摘要

本实用新型公开了一种12bit串行ADC芯片的散热结构，包括芯片组件、内散热组件和外散热组件，所述的芯片组件由连接柱、上芯片体和下芯片体组成，所述的内散热组件由热传递主体、第一散热孔和第二散热孔组成，所述的外散热组件由散热架和导热管组成，首先通过内散热组件的作用，能够提高上芯片体和下芯片体之间的散热效果，增强了芯片运行的稳定性，其次因热传递主体设有第一散热孔和第二散热孔，因此能够提高散热性，此外也达到对上芯片体和下芯片体的支撑，增强了芯片组件的牢固性，最后外散热组件能够对上芯片体和下芯片体进行遮挡保护，同时借助导热管能够将内散热组件上的热量向外传递，进一步提高散热性。