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一种高速覆铜箔层压板表面钻孔装置

摘要

本实用新型涉及钻孔设备技术领域,具体为一种高速覆铜箔层压板表面钻孔装置,包括工作台,所述工作台的顶面开设有两个相对称的凹槽,所述凹槽的两侧壁均开设有两个相对称的轴孔;该高速覆铜箔层压板表面钻孔装置通过设有的夹持机构和调节机构:一方面,固定座上的压辊即将覆铜箔层压板固定在工作台上,便于对覆铜箔层压板进行钻孔;另一方面,两个输送带同步运动并带动覆铜箔层压板运动,而压辊即配合覆铜箔层压板同步转动,从而改变了覆铜箔层压板的位置,进而便于通过覆铜箔层压板的位置的调节以进行多次打孔,且在调节覆铜箔层压板的过程中,无需对覆铜箔层压板进行松弛,该设计提高了覆铜箔层压板的加工效率。

著录项

  • 公开/公告号CN214772543U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-11-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市富盛电子有限公司;

    申请/专利号CN202120728959.2

  • 发明设计人 赖通;

    申请日2021-04-12

  • 分类号B26F1/16(20060101);B26D7/02(20060101);

  • 代理机构50219 重庆百润洪知识产权代理有限公司;

  • 代理人陈万江

  • 地址 518000 广东省深圳市宝安区福永街道福园一路白石厦工业区A幢

  • 入库时间 2022-08-23 02:08:03

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