耳机声学模组和耳机

摘要

本实用新型公开一种耳机声学模组和耳机，耳机声学模组包括：壳体；喇叭，设于壳体内，喇叭将壳体的内腔分隔为喇叭前腔和喇叭后腔，喇叭前腔设有出音孔；降噪单元，包括麦克风和接线板，麦克风安装于壳体的外壁面，麦克风与接线板电连接，接线板用以与耳机的降噪电路电连接，接线板凸设有接线柱，用以供喇叭的导线连接。本实用新型耳机声学模组可使对耳机的性能测试更加简单方便，提高耳机的产品直通率，从而降低生产难度和成本；此外，降噪单元的接线板上凸设接线柱，可方便喇叭的导线焊接固定，从而可进一步提高耳机声学模组的装配效率。