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公开/公告号CN214723333U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-11-16
原文格式PDF
申请/专利权人 上海江丰平芯电子科技有限公司;
申请/专利号CN202121036755.9
发明设计人 姚力军;潘杰;惠宏业;王学泽;宋召东;
申请日2021-05-14
分类号B24B37/12(20120101);B24B37/34(20120101);
代理机构11659 北京远智汇知识产权代理有限公司;
代理人王岩
地址 201400 上海市奉贤区奉浦工业区奉浦大道111号5楼2427室
入库时间 2022-08-23 02:00:38
机译: 在化学机械研磨装置及化学机械研磨装置中
机译: 为了在化学机械研磨过程的两个阶段中均化金属层,而在两个阶段中去除铜,研磨成分无效
机译: 一种用于化学机械研磨的体型垫带结构
机译:一种机械化学研磨的新方法
机译:直接机械催化剂:钯作为机械化学铃木聚合中的研磨介质和催化剂
机译:机械研磨在Cu / ZnO催化剂中的机械化学反应
机译:抛光机械研磨头在陶瓷专业中的噪声分析和控制
机译:化学机械配对研磨。
机译:Rolipram一种选择性磷酸二酯酶4抑制剂通过抑制背根神经节中的炎性细胞因子改善了化学疗法诱导的神经性疼痛大鼠模型中的机械痛觉过敏。
机译:研磨和研磨:两种高效的方法在无溶剂磷钼酸催化和机械化学合成中的CCIS-4- amido-N-YL-2-甲基 - 四氢喹啉
机译:均相介质研磨:由可锻和韧性金属制备的功能化纳米粒子的反应物辅助机械化学合成。