公开/公告号CN214726981U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-11-16
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州东达电子材料有限公司;
申请/专利号CN202120482650.X
发明设计人 黄育祥;
申请日2021-03-07
分类号B32B3/30(20060101);B32B27/30(20060101);B32B27/28(20060101);B32B27/08(20060101);B32B27/36(20060101);B32B27/40(20060101);B32B3/08(20060101);H01M50/126(20210101);H01M50/141(20210101);
代理机构
代理人
地址 215000 江苏省苏州市吴中区甪直镇联谊路90-20号
入库时间 2022-08-23 02:00:01
机译: 一种形成谷粒电钢板绝缘膜的方法,一种形成晶粒化电钢板的绝缘膜的方法,以及制造晶粒化电钢板的方法。
机译: 具有受控的分子取向的有机绝缘膜和粘合剂膜,柔性覆金属层压板,多层柔性覆金属层压板,覆盖膜,标签带和包括该有机绝缘膜的COF基带
机译: 一种使用绝缘膜材料,绝缘膜用涂料,绝缘膜及该绝缘膜的半导体装置