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一种绝缘膜以及包覆该绝缘膜的电芯结构

摘要

本实用新型属于电芯用绝缘膜领域,尤其为一种绝缘膜以及包覆该绝缘膜的电芯结构,该绝缘膜包括基础膜层,所述基础膜层的数量为两个,两个所述基础膜层的均固定连接有抗静电层,其中一个所述抗静电层固定连接有第一绝缘阻燃层;通过第二绝缘阻燃层设置的配合凸面和第一绝缘阻燃层开设的配合凹面相互适配,起到增加两个防水连接层之间的接触面积的作用,使得防水连接层通过粘接层粘接时的接触面更大,从而在粘接层填充于两个防水连接层之间的粘接空腔时覆盖面增加的同时,通过防水连接层设置的凹层部也防止了因两个防水连接层为平面而出现过多粘接层的渗漏,从而有效保证了粘接后的稳定性,保证了绝缘性能。

著录项

  • 公开/公告号CN214726981U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-11-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州东达电子材料有限公司;

    申请/专利号CN202120482650.X

  • 发明设计人 黄育祥;

    申请日2021-03-07

  • 分类号B32B3/30(20060101);B32B27/30(20060101);B32B27/28(20060101);B32B27/08(20060101);B32B27/36(20060101);B32B27/40(20060101);B32B3/08(20060101);H01M50/126(20210101);H01M50/141(20210101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 215000 江苏省苏州市吴中区甪直镇联谊路90-20号

  • 入库时间 2022-08-23 02:00:01

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