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一种用于军用集成电路芯片贴装夹具

摘要

本实用新型公开了一种用于军用集成电路芯片贴装夹具,包括底座,底座正面的中端开设有电机槽,电机槽顶部的中端固定连接有伺服电机,伺服电机的输出端贯穿底座上表面的中端并固定连接有放置板,放置板下表面的左右两侧均活动连接有滑轮,滑轮的底端与底座的上表面接触,放置板正面的左右两侧均开设有第二滑槽,第二电动伸缩杆的伸缩端固定连接有滑块,滑块上表面的中端固定连接有夹臂,夹臂内侧的上端固定连接有夹块。本实用新型设置了第一电动伸缩杆、伺服电机、第二电动伸缩杆和滑轮,达到了便于调节的目的,解决了现有的用于军用集成电路芯片贴装夹具调节困难,导致其使用时无法随需要进行调节,影响贴装效率的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN214672567U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-11-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市瑞智欣丰电子有限公司;

    申请/专利号CN202120980889.X

  • 发明设计人 张伟;

    申请日2021-05-09

  • 分类号H01L21/687(20060101);

  • 代理机构44545 深圳众邦专利代理有限公司;

  • 代理人卢香利

  • 地址 518000 广东省深圳市福田区福保街道石厦社区石厦北二街西新天世纪商务中心A.B座A2502-1

  • 入库时间 2022-08-23 01:41:28

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