一种易清洁式半导体封装用塑封模具

摘要

本实用新型涉及塑封模具技术领域，且公开了一种易清洁式半导体封装用塑封模具，包括上模座和下模座，所述上模座的底部设置有模芯，所述下模座的顶部开设有型腔，所述型腔的内部设置有半导体封装基板，所述下模座的左右两侧均开设有清洁口，所述下模座的左右两侧均固定连接有螺套。该易清洁式半导体封装用塑封模具，通过转动旋钮，并带动螺杆转动，使得螺杆从螺套的内部旋转出来，从而可以将密封柱和耐高温密封套从清洁口的内部取出来，然后将下模座左侧的清洁口与外接水源进行连通，并对型腔的内部进行清洗，且使得污水可以从下模座右侧的清洁口排出，从而减小型腔内部残留的污垢，提高半导体的封装效果。