公开/公告号CN214505275U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-10-26
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市富临通实业股份有限公司;
申请/专利号CN202120580367.0
发明设计人 唐文军;
申请日2021-03-23
分类号H01G4/224(20060101);H01G4/002(20060101);H01G2/08(20060101);
代理机构44540 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人赵雪佳
地址 518000 广东省深圳市南山区粤海街道科技园南区深港产学研基地西座南翼702
入库时间 2022-08-23 01:16:06
机译: 多层陶瓷电容器,具有多层陶瓷电容器的电路板安装结构,用于多层陶瓷电容器的包装单元
机译: 多层陶瓷电容器,其上具有多层陶瓷电容器的电路板的安装结构,用于多层陶瓷电容器的包装单元
机译: 多层陶瓷电容器,其上具有多层陶瓷电容器的电路板的安装结构,用于多层陶瓷电容器的包装单元