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一种具有抗压结构的超微型陶瓷贴片电容器

摘要

本实用新型属于超微型陶瓷贴片电容器技术领域,尤其为一种具有抗压结构的超微型陶瓷贴片电容器,包括挡板和卡块,所述挡板的内壁安装有滑块,且滑块的底部固定有升降杆,并且升降杆外侧嵌套有弹簧,所述滑块的内壁上固定有连接轴,且连接轴的外侧安装有转杆,并且转杆的端头处连接有固定块,所述固定块的外侧固定有电容器本体,且电容器本体的下方安装有正极引线,并且正极引线的左边设置有负极引线,所述卡块固定于挡板的上方,且卡块的外侧安装有上盖,并且上盖的中间位置设置有散热孔,所述上盖的下方固定有电机。该具有抗压结构的超微型陶瓷贴片电容器,便于抵抗外来冲击,且便于及时散去热量,延长超微型陶瓷贴片电容器的使用寿命。

著录项

  • 公开/公告号CN214505275U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-10-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市富临通实业股份有限公司;

    申请/专利号CN202120580367.0

  • 发明设计人 唐文军;

    申请日2021-03-23

  • 分类号H01G4/224(20060101);H01G4/002(20060101);H01G2/08(20060101);

  • 代理机构44540 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人赵雪佳

  • 地址 518000 广东省深圳市南山区粤海街道科技园南区深港产学研基地西座南翼702

  • 入库时间 2022-08-23 01:16:06

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